搅拌和移动：可促进电解液对流,强化冷却作用，确保溶液温度的均匀性，不会造成因金属部分升温而导致氧化膜的质量下降。电解液中的杂质：在铝阳极氧化所用电解液中可能存在的杂质有Clˉ,Fˉ,NO3ˉ,Cu2+,Al3+,Fe2+等。其间 Clˉ,Fˉ,NO3ˉ使膜的孔隙率增加,表面粗糙和疏松。若其含量逾越极限值,甚至会使制件发作腐蚀穿孔（Clˉ应小于0.05g/L,Fˉ应小于0.01g/L）。当电解液中Al3+含量逾越必定值时，往往使工件表面出现白点或斑状白块,并使膜的吸附功用下降,染色困难（Al3+应小于20g/L）；当Cu2+含量达0.02g/L时，氧化膜上会出现暗色条纹或黑驳；Si2+ 常以悬浮情况存在于电解液中,使电解液微量混浊,以褐色粉状物吸附于膜上。铝合金成分：一般来说,铝金属中的其它元素使膜的质量下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚,硬度也低，不同成分的铝合金,在进行阳极氧化处理时要注意不能同槽进行。

氯化物镀锌：氯化物镀锌这项镀锌工艺在国内的电镀行业应用比较广泛，使用的比例为40%。镀锌钝化后(兰白)可用锌代铬(与镀铬相媲美)，特别是在外加水溶性清漆后，外行人是很难辩认出是镀锌还是镀铬的。氯化物镀锌这项镀锌工艺还非常适合于白色钝化(兰白电镀，电镀日常生产中溶液的四大分类银白)。

硫酸盐镀锌：硫酸盐镀锌这项镀锌工艺适合于连续镀(比如线材、带材、简单、粗大型零、部件)。此项工艺的特点是成本较低。

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。

2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，也*贵）。

4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。